華為Hilink

選型表

名稱 ★HF-LPT260  >>
圖片 ★HF-LPT260
出廠日期 2017/Q4
關鍵特點 低功耗 支持SDK開發 支持手機配 價格較低
處理器 Cortex-M4 SOC
主頻 160MHz
操作系統 mbed
WIFI標準 802.11bgn
認證證書 FCC/CE/SRRC/RoHS/IC/REACH
溫度范圍 -40℃- 125℃
內置天線
I-PEX接口
尺寸(mm) 22mm x 13.5mm x 3mm
封裝類型 SMT18
工作電壓 2.9~4.2V
電流(無數據傳輸) ~25mA
電流(TX峰值) ~260mA
FLASH資源 1MB/2MB/4MB
RAM資源 352KB /384KB/448KB
UART接口 2
PWM接口 5
SPI接口 1
GPIO接口
數/模轉化接口
AP模式
STA模式
AP+STA模式
WPS功能
網絡服務器
OTA升級
SmartLink V7.X APP
Airkiss配置
支持SDK
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