金手指封裝

金手指封裝

產品特點

  • 支持Wi-Fi 802.11b/g/n BLE 5.0無線標準
  • 采用RISC架構SOC芯片,主頻最高160MHz276KB RAM,2MB Flash
  • 支持Wi-Fi STA/AP工作模式
  • 支持藍牙方式SmartBLELink配網
  • 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網和Sniffer方式SmartLink配網
  • 支持無線和遠程升級固件,提供無線批量配置工具
  • 可提供SDK開發包,支持二次開發
  • 支持內置陶瓷天線
  • 3.3V 單電源供電

選型表

名稱 ★HF-LPT272  >>
圖片 ★HF-LPT272
無線標準 802.11b/g/n BLE 5.0
儲藏溫度 40℃- 125℃
出廠日期 2020/Q1
處理器 RISC CPU
主頻 160MHz
操作系統 FreeRTOS
溫度范圍 -40℃- 85℃
內置天線
尺寸(mm) 15.2mm x 15mm x 2.2mm
工作電壓 2.7~3.6V
電流(無數據傳輸) <45mA
電流(TX峰值) <350mA
FLASH資源 2MB
RAM資源 276KB
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